Marvell推出业界最全面的3nm数据基础设施IP组合

近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology公司(纳斯达克：MRVL)推出了一个全面的3nm硅平台，以推动其行业领先的产品在云数据中心、运营商、企业和汽车市场的应用。利用Marvell在5nm技术领域的成功(包括业界首个5nm数据处理单元(DPU) - OCTEON 10平台)，这套先进技术为其客户在业界最先进的工艺节点中提供了尖端的单片和多芯片解决方案，以满足计算、下一代100T以太网交换和5G高级基带处理等最苛刻的基础设施要求。

新的3nm Marvell硅目前由台积电(TSMC)制造，可用于新产品设计，包括基础IP构建块，如长距离SerDes、PCIe Gen6 PHY，以及几种基于标准的Die-to-die互连技术，用于管理数据基础设施中的数据流。这一3nm平台的生产或开发遵循了Marvell的众多5nm解决方案，跨越了其无与伦比的电光、开关、PHY、计算、5G基带和存储产品组合，以及广泛的定制ASIC程序。

此外，该IP产品组合与2.5D封装技术兼容，如台积电领先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解决方案，并将使Marvell能够为其行业领先的基础设施产品开发一些最先进的multi-die、多芯片封装系统(SiP)，并为一些最具挑战性的基础设施用例(如机器学习)优化定制ASIC解决方案。

硅推动云计算

随着数据和互联网流量大约每两年翻一番，云服务提供商、软件即服务(SaaS)公司和电信运营商越来越依赖半导体提供商优化的硅，以提供突破性的性能和带宽，同时最小化功耗、排放和成本。要实现这些目标，特别是对于超大规模的云提供商，需要硅合作伙伴快速转移到最先进的流程节点，以利用在功率、性能和密度方面固有的扩展优势。

Marvell为云基础设施提供广泛的行业领先的标准产品，包括光电、处理器、加速器、光模块、以太网交换机、存储控制器和PHY芯片，并通过Marvell的ASIC组合提供定制产品。通过在3nm工艺可用的早期开发和验证硅中的每个关键IP块，Marvell可以显著加快客户的上市时间，同时减少与复杂的单片或多芯片SoC设计相关的设计风险和验证工作。

关键词： Marvell怎么了Marvell怎么样 3nm数据基础设施怎么了 3nm数据基础设施怎么样 3nm数据基础设施IP组合是什么